Нанесение и сушка фоторезиста

Оборудование предназначено для нанесения и сушки фоторезиста на полупроводниковых пластинах.

Автоматическая трековая установка нанесения фоторезиста, предназначенная для фотолитографического обеспечения производства СБИС и дискретных п/п приборов на полупроводниковых пластинах диаметром до 100 мм / 150 мм.
Нанесение фоторезистивных плёнок на гладкую и рельефную поверхность пластин и подложек.
Нанесение фоторезистивных плёнок на гладкую и рельефную поверхность пластин и подложек, с последующей термообработкой.
Copyright MAXXmarketing GmbH