«ПЛАЗМА-150МТ»

НАЗНАЧЕНИЕ:

Удаление  фоторезистивных масок в технологии производства изделий электронной техники и МЭМС после операций формирования топологического рисунка, с пластин диаметром 100,150 мм. Плазмохимическая очистка поверхности металлических и металлокерамических изделий применяемых в электронной технике.

ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ОСОБЕННОСТИ:

  • Удаление фоторезиста вне зоны газового разряда;
  • Групповая обработка пластин;
  • Контроль состояния элементов согласующего устройства;
  • Предварительный ИК нагрев обрабатываемых изделий;
  • Система ВЧ питания на основе импортного генератора;
  • Вакуумная система на базе сухого механического насоса с вакуумметром Baratron ф. Adixen;
  • Устройства мягкой откачки и разгерметизации реактора для исключения турбулентных потоков;
  • Микропроцессорный контроль параметров технологического процесса;
  • IBM совместимая двухуровневая система управления, удаленный доступ через Internet.
  • Автоматический регулятор давления ф.MKS;
  • Фронтальная панель установки встраивается в ЧП кл. 10/100.

Состав установки:

  • Реактор с коаксиально-емкостной системой возбуждения плазмы и устройством предварительного разогрева пластин до заданной температуры;
  • Система ВЧ питания, система управления установкой;
  • Блок вакуумной откачки на базе безмасляного форвакуумного насоса с запорной арматурой и
  • устройством, регулирующим скорость откачки газов из реактора;
  • Блок обработки, в котором размещен реактор и устройство согласования ВЧ генератора с плазменной нагрузкой реактора;
  • Блок газовый, имеющий три газовых канала, включающих регуляторы расхода газа РРГ-12, ручные запорные краны, регуляторы давления, манометры, электромагнитные клапаны.
Copyright MAXXmarketing GmbH