«ПЛАЗМА-500»

НАЗНАЧЕНИЕ:

Плазменная обработка широкого спектра изделий электронной техники с целью удаления органических веществ, оксидов и активации поверхности.

ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ОСОБЕННОСТИ:

  • Применение низкочастотной плазмы для очистки имеет ряд преимуществ: низкочастотная генерация позволяет получить более высокую плотность ионов на единицу площади поверхности, в системах с низкочастотным возбуждением плазмы нет теневых зон возникающих в ВЧ-системах при расположении изделий одного над другим.
  • Обработка изделий осуществляется в однородном ламинарном потоке низкочастотной плазмы.
  • Большая загрузочная камера, позволяющет производить обработку габаритных изделий, либо большого числа небольших изделий в одном цикле.
  • Горизонтальные электроды держатели изделий устанавливаются на разных уровнях камеры обработки, при этом реализуются различные режимы обаботки от РИТ до обработки вне зоны плазмы.
  • Возможность проведения процесса очистки изделий, чувствительных к повышенным температурам.
  • Возможность обработки изделий микроэлектроники, чувствительных к заряженным частицам.
  • Микропроцессорная система управления.

ОСНОВНЫЕ СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ:

  • Модификация поверхности для улучшения адгези;
  • Подготовка поверхности перед выполнением ультразвуковой/термозвуковой сварки;
  • Удаление органических веществ и флюса с поверхности;
  • Удаление остатков фоторезиста и загрязнений с поверхности пластин;
  • Очистка корпусов микросхем и открытых схем перед разваркой;
  • Улучшение совместимости с биологическими средами.
Copyright MAXXmarketing GmbH