Линия формирования фоторезистивных пленок ЛНФА-150

НАЗНАЧЕНИЕ:

Автоматическая трековая установка нанесения  фоторезиста, предназначенная для  фотолитографического обеспечения производства СБИС и дискретных п/п приборов на полупроводниковых пластинах диаметром  до 100 мм / 150 мм.

 

  • Установка состоит из набора технологических устройств, осуществляющих различные виды фотолитографической обработки и размещённых в едином каркасе;
  • Технологическое устройство  представляет собой унифицированный блок, состоящий из 2-х модулей, каждый из которых выполняет определённую технологическую операцию, объединённых  однокоординатной транспортной системой;
  • Транспортная система обеспечивает перенос обрабатываемых изделий внутри технологического устройства и осуществляет перегрузку пластин на соседние технологические устройства;
  • Загрузка на треки и приём в кассету обрабатываемых изделий  осуществляется с помощью загрузочных модулей  использующих стандартные кассеты фирмы  Integris;
  • Транспортная система переносит пластины по треку последовательно, с позиции на позицию, только в одном направлении;
  • Приёмное устройство так же включает в себя  позицию охлаждения  обрабатываемых изделий перед загрузкой в кассету;
  • Многоуровневая система управления проводит непрерывный мониторинг технологических параметров и осуществляет диагностику состояний механизмов и систем.


Типы технологических устройств, из которых может формироваться трек:

  • устройство очистки поверхности  (модуль мегазвуковой струйной очистки и модуль обработки парами ГМДС на горячей плите при разряжении);
  • устройство обработки промотором адгезии (модуль обработки парами ГМДС на горячей плите при разряжении и модуль охлаждения на холодной плите);
  • устройство гидрофобизации поверхности  (модуль термообработки на горячей плите при разряжении и модуль охлаждения на холодной плите);
  • устройство нанесения фоторезиста (модуль центрифугирования и модуль термообработки);
  • устройство нанесения покрытия (модуль центрифугирования и модуль термообработки на горячей плите);
  • устройство термообработки 2 (2 модуля термообработки).

Компоновка треков из унифицированных технологических устройств позволяет реализовывать разнообразные технологические маршруты обработки.

  • Максимальный состав 1 трека: загрузчик, приёмник и 3 технологических устройства.
  • Минимальный состав 1 трека: загрузчик, приёмник и 1 технологическое устройство.

 

ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ОСОБЕННОСТИ:

  • Автоматическая загрузка пластин из кассеты,  с последующим переносом пластин с позиции на позицию;
  • Мегазвуковая струйная очистка пластин;
  • Обработка пластин парами ГМДС на «горячей плите»;
  • Термостабилизация пластин на «холодной плите»;
  • Формирование  фоторезистивных пленок методом центрифугирования (нанесение слоя фоторезиста);
  • Термообработка фоторезистивных пленок на «горячей плите»;
  • Термостабилизация пластин на «холодной плите» перед приемкой обработанных пластин в кассету.

 

ХАРАКТЕРИСТИКИ  Ед. изм.  ЛНФА-150
Диаметр обрабатываемых пластин, мм мм 76, 100, 150
Диапазон задания времени обработки, с с 1 ÷ 999
Устройство мегазвуковой обработки:    
 - Рабочая частота мегазвукового генератора, МГц МГц 1,65
 - Мощность мегазвукового генератора, Вт Вт 50
Устройство термообработки в парах ГМДС:   0 ÷ 200 ± 0,5 %
 - Диапазон поддержания температуры «горячей плиты»,  °С 0 ÷ 0,15
 - Величина зазора, на котором проводится термообработка, мм мм до 250
 - Степень разряжения в камере,  мм рт. ст. 50 ÷ 6000 ± 1
Устройство нанесения фоторезиста:    
 - Скорость вращения ротора центрифуги,  об./мин 50 ÷ 6000 ± 1
 - Ускорение вращения ротора центрифуги,  об./мин./с 10 ÷ 30000
 - Диапазон регулирования температуры фоторезиста,  °С 18 ÷ 50 ± 0,5
 - Диапазон дозирования фоторезиста,  мл 1,0 ÷ 5,0
 - Диапазон вязкости фоторезиста,  сСт 1,0 ÷ 55,0
Устройство термостабилизации пластин:    
 - Равномерность температуры по плите,  °С ± 0,5
Мощность потребляемая установкой,  кВт 7,5
Габаритные размеры (Д х Ш х В),  мм 2680 x 760 х 1330

 

 

Copyright MAXXmarketing GmbH