Линия формирования фоторезистивных пленок ЛНФА-150

НАЗНАЧЕНИЕ:

Автоматическая трековая установка нанесения  фоторезиста, предназначенная для  фотолитографического обеспечения производства СБИС и дискретных п/п приборов на полупроводниковых пластинах диаметром  до 100 мм / 150 мм. 

• Установка состоит из набора технологических устройств, осуществляющих различные виды фотолитографической обработки и размещённых в едином каркасе;
• Технологическое устройство  представляет собой унифицированный блок, состоящий из 2-х модулей, каждый из которых выполняет определённую технологическую операцию, объединённых  однокоординатной транспортной системой;
• Транспортная система обеспечивает перенос обрабатываемых изделий внутри технологического устройства и осуществляет перегрузку пластин на соседние технологические устройства;
• Загрузка на треки и приём в кассету обрабатываемых изделий  осуществляется с помощью загрузочных модулей  использующих стандартные кассеты фирмы  Integris;
• Транспортная система переносит пластины по треку последовательно, с позиции на позицию, только в одном направлении;
• Приёмное устройство так же включает в себя  позицию охлаждения  обрабатываемых изделий перед загрузкой в кассету;
• Многоуровневая система управления проводит непрерывный мониторинг технологических параметров и осуществляет диагностику состояний механизмов и систем.

Типы технологических устройств, из которых может формироваться трек:

• Устройство очистки поверхности  (модуль мегазвуковой струйной очистки и модуль обработки парами ГМДС на горячей плите при разряжении);
• Устройство обработки промотором адгезии (модуль обработки парами ГМДС на горячей плите при разряжении и модуль охлаждения на холодной плите);
• Устройство гидрофобизации поверхности  (модуль термообработки на горячей плите при разряжении и модуль охлаждения на холодной плите);
• Устройство нанесения фоторезиста (модуль центрифугирования и модуль термообработки);
• Устройство нанесения покрытия (модуль центрифугирования и модуль термообработки на горячей плите);
• Устройство термообработки 2 (2 модуля термообработки).

Компоновка треков из унифицированных технологических устройств позволяет реализовывать разнообразные технологические маршруты обработки.

• Максимальный состав 1 трека: загрузчик, приёмник и 3 технологических устройства.
• Минимальный состав 1 трека: загрузчик, приёмник и 1 технологическое устройство.

ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ОСОБЕННОСТИ:

• Автоматическая загрузка пластин из кассеты,  с последующим переносом пластин с позиции на позицию;
• Мегазвуковая струйная очистка пластин;
• Обработка пластин парами ГМДС на «горячей плите»;
• Термостабилизация пластин на «холодной плите»;
• Формирование  фоторезистивных пленок методом центрифугирования (нанесение слоя фоторезиста);
• Термообработка фоторезистивных пленок на «горячей плите»;
• Термостабилизация пластин на «холодной плите» перед приемкой обработанных пластин в кассету.