НАЗНАЧЕНИЕ:
Нанесение фоторезистивных плёнок на гладкую и рельефную поверхность пластин, с последующей термообработкой.
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ:
- подача фоторезиста на пластину в статическом и динамическом режимах (сканирование);
- подача фоторезиста насосом-дозатором;
- формирование плёнки фоторезиста;
- отмывка краевого валика;
- отмывка обратной стороны;
- проведение термообработки слоя фоторезиста на горячей плите.
- режим термообработки слоя фоторезиста – «контакт или зазор».