НАЗНАЧЕНИЕ:
Автоматическая трековая установка проявления фоторезиста, предназначенная для фотолитографического обеспечения производства СБИС и дискретных п/п приборов на полупроводниковых пластинах диаметром 100 / 150 мм.
- Установка состоит из набора технологических устройств, осуществляющих различные виды фотолитографической обработки и размещённых в едином каркасе.
- Технологическое устройство представляет собой унифицированный блок, состоящий из 2-х модулей, каждый из которых выполняет определённую технологическую операцию, объединённых однокоординатной транспортной системой.
- Транспортная система обеспечивает перенос обрабатываемых изделий внутри технологического устройства и осуществляет перегрузку пластин на соседние технологические устройства.
- Загрузка на треки и приём в кассету обрабатываемых изделий осуществляется с помощью загрузочных модулей использующих стандартные кассеты фирмы Integris.
- Транспортная система переносит пластины по треку последовательно, с позиции на позицию, только в одном направлении.
- Приёмное устройство так же включает в себя позицию охлаждения обрабатываемых изделий перед загрузкой в кассету.
- Многоуровневая система управления проводит непрерывный мониторинг технологических параметров и осуществляет диагностику состояний механизмов и систем.
Типы технологических устройств, из которых может формироваться трек:
- Устройство термоподготовки (модуль термообработки на горячей плите и модуль охлаждения на холодной плите);
- Устройство проявления и задубливания (модуль центрифугирования (проявления, промывки и удаления капельной влаги) и модуль термообработки);
- Устройство термостабилизации (модуль охлаждения на холодной плите);
- Устройство термообработки 2 (2 модуля термообработки).
Компоновка треков из унифицированных технологических устройств позволяет реализовывать разнообразные технологические маршруты обработки.
- Максимальный состав 1 трека: загрузчик, приёмник и 3 технологических устройства.
- Минимальный состав 1 трека: загрузчик, приёмник и 1 технологическое устройство.
ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ОСОБЕННОСТИ:
- Автоматическая загрузка пластин из кассеты на позицию обработки, с последующим переносом пластин с позиции на позицию;
- Обработка пластин на «горячей плите»;
- Термостабилизация пластин на «холодной плите»;
- Проявление фоторезистивных пленок методом полива проявителя на вращающуюся поверхность пластины;
- Термообработка фоторезистивных пленок на «горячей плите»;
- Термостабилизация пластин на «холодной плите» перед приемкой обработанных пластин в кассету.
ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
ХАРАКТЕРИСТИКИ |
Ед. изм. |
"ЛПФА-150" |
Диаметр обрабатываемых пластин |
мм |
76, 100, 150 |
Устройство термообработки пластин: |
|
|
- Диапазон поддержания температуры «горячей плиты» |
°С |
70 ÷ 200 ± 0,5 % |
- Величина зазора, на котором проводится термообработка |
мм |
0 ÷ 0,15 |
Устройство термостабилизации пластин: |
|
|
- Равномерность распределения температуры по плите |
°С |
± 0,5 |
Устройство проявления фоторезиста: |
|
|
- Скорость вращения ротора центрифуги |
об/мин. |
300 ÷ 7000 |
- Дискретность скорости вращения ротора центрифуги |
об/мин. |
10 |
- Диапазон регулирования температуры проявителя |
°С |
18 ÷ 50 ± 0,5 |
Устройство термообработки фоторезистивного слоя: |
|
|
- Диапазон поддержания температуры «горячей плиты» |
°С |
70 ÷ 200 ± 0,5 % |
- Величина зазора, на котором проводится термообработка |
мм |
0 ÷ 0,15 |
Мощность потребляемая установкой |
кВт |
6 |
Габаритные размеры со стойкой в рабочей зоне (Д x Ш x В) |
мм |
2375 x 500 x 1300 |