Оборудование технохимии

Кластерные линии предназначены для индивидуальной жидкостной химической обработки пластин.

Индивидуальная химическая обработка пластин методами погружения/объемного спрея, полива/поверхностного спрея.

Линии химической отмывки и очистки полупроводниковых пластин, подложек и пластин сапфира.

Линии для проведения технологического процесса химической обработки проэкспонированных фотошаблонных заготовок (проявление резиста, травления хрома, обработка в стабилизирующем растворе, снятие фоторезиста с промывкой в деионизованной воде и установки для химической обработки пластин в растворах кислот, перекиси водорода, аммиака.

Химическое осаждение металлических покрытий