Автоматические системы фотолитографии

Робот предназначен для использования в автоматическом фотолитографическом оборудовании, оборудовании гидромеханической и мегазвуковой очистки при обработке полупроводниковых пластин, прямоугольных подложек и фотошаблонных заготовок.

Кластерные линии фотолитографии, объединяющие операции формирования фоторезистивной маски для технологического процесса с проектными нормами до 0.35÷0,18 мкм на пластинах диаметром 150 и 200 мм, представляет собой высокотехнологичное оборудование для выполнения этапов очистки пластин, обработки промотором адгезии, нанесения фоторезиста, сушки, термостабилизации, проявления.