Автоматические системы фотолитографии

Кластерные линии фотолитографии, объединяющие операции формирования фоторезистивной маски, представляет собой высокотехнологичное оборудование для выполнения этапов очистки пластин, обработки промотором адгезии, нанесения фоторезиста, сушки, термостабилизации, проявления.

Робот предназначен для использования в автоматическом фотолитографическом оборудовании, оборудовании гидромеханической и мегазвуковой очистки при обработке полупроводниковых пластин, прямоугольных подложек и фотошаблонных заготовок.

Кластерные линии фотолитографии, объединяющие операции формирования фоторезистивной маски для технологического процесса с проектными нормами до 0.35÷0,18 мкм на пластинах диаметром 150 и 200 мм, представляет собой высокотехнологичное оборудование для выполнения этапов очистки пластин, обработки промотором адгезии, нанесения фоторезиста, сушки, термостабилизации, проявления.

Copyright MAXXmarketing GmbH