-
Главная
-
Продукция
-
Оборудование фотолитографии
- Проявление и задубливание фоторезиста
Проявление и задубливание фоторезиста
Установки предназначены для проявления фоторезистивных пленок на гладких и рельефных поверхностях пластин и подложках, удаления капельной влаги, а так же последующей термообработки.
Проявление фоторезистивных плёнок на гладкой и рельефной поверхности пластин и подложек.
Автоматическая трековая установка проявления фоторезиста, предназначенная для фотолитографического обеспечения производства СБИС и дискретных п/п приборов на полупроводниковых пластинах диаметром 100 / 150 мм.